- Быстрый SSD размером с SD-карту. Lexar... (1374)
- Быстрый SSD в формате SD-карты. Lexar... (1251)
- Быстрый ИИ-SSD в формате SD-карты. Lexar... (689)
- Продажи Cyberpunk 2077 превысили 35... (873)
- Nvidia поприветствовала успехи Google на... (974)
- ЕС откажется от сканирования переписок —... (1357)
- Новый геймплейный трейлер Warhammer 40,000:... (1456)
- После скандала Character.AI закрыла... (862)
- Китай штампует новые ИИ-модели еженедельно —... (1354)
- Продажи одной только Radeon RX 9070 XT в... (740)
- Китай смоделировал, как «выключить» Starlink... (985)
- Двухрежимный монитор Mini-LED с яркостью до... (948)
- Цены на память уже выросли на 500%? Так... (906)
- Продажи Tesla рушатся по всему миру — Маск... (792)
- Учёные, возможно, впервые зафиксировали... (966)
- Переосмысление классики психологических... (1151)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...