- Солнце устроило мощную Хэллоуинскую вспышку... (1134)
- NASA призывает SpaceX усилить меры... (1073)
- Coinbase отчиталась о четвёртой квартальной... (1132)
- В России продают уникальный ВАЗ-2105 в... (1179)
- Google AI Studio представила Grounding with... (1035)
- Полярное сияние и городские огни: астронавт... (915)
- АвтоВАЗ выпускает по три Lada Iskra в день,... (1064)
- 7050 мАч, 100 Вт, Snapdragon 8 Elite и 144... (890)
- Новый Lexus ES 2025 рассекречен до премьеры:... (905)
- Aptera Motors успешно тестирует первый... (900)
- Обсерватория им Веры Рубин готовится к... (975)
- Meta* представила технологию осязания для... (937)
- Новые проблемы с автономным вождением Tesla:... (919)
- Аудитория кооперативного хоррора... (973)
- Продажи «Москвичей» взлетели в России почти... (1083)
- Новейший кроссовер Geely размером с Monjaro... (1102)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...