- Китайский оператор раскрыл характеристики... (1110)
- Honor готовит Play 60A: раскрыты ключевые... (1043)
- ВВС США одобрили проект SpaceX: площадка... (865)
- Мощь Snapdragon 8 Gen 5, перископная камера... (1129)
- 144 Гц, 7000 мАч, 45 Вт — всего 180... (1488)
- Вид на Землю с расстояния 595 тысяч... (1454)
- Спустя 7 лет XFX внезапно выпустила новую... (1533)
- Micron инвестирует $9,6 млрд в завод по... (1437)
- Новая статья: Goodnight Universe —... (1150)
- Новая статья: Gamesblender № 754: кризис на... (1911)
- Глава Figure AI попытался доказать, что... (997)
- «Волга» ГАЗ-31105 с пробегом в 500 км за 1,1... (1220)
- Получилось ли у Microsoft ускорить... (1083)
- В Китае построят крупнейшее в мире хранилище... (1407)
- Чтобы лучше реагировать на требования Apple.... (1141)
- Первый в мире частный научный спутник... (1186)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...