- AMD представила настольный суперкомпьютер AI... (1558)
- 14 часов автономности и по два драйвера на... (1391)
- Ведущий разработчик Cyberpunk 2 объяснил,... (1502)
- 12 200 мАч, 6,6 мм толщины и цена от 300... (1678)
- Топовая системная плата с собственным... (1428)
- Ракета «Протон-М» для вывода первого модуля... (1408)
- MSI и Gigabyte показали, как их платы... (1440)
- Asus обновила тонкие ноутбуки Zenbook и... (1338)
- Китайская GWM показала в США на выставке CES... (1500)
- Финский стартап встряхнул мир аккумуляторов... (1480)
- Самая мощная настольная видеокарта AMD... (1350)
- 3-килограммовая рабочая станция с 24-ядерным... (1481)
- Новейшие мобильные процессоры Intel Core... (1394)
- Один из первых в мире мини-ПК на новейшем... (1599)
- Представлены «живые» кубики Lego: внутри... (1468)
- Creative Assembly добавит в Total War:... (1458)
Apple продолжает тратить миллиарды на разработку 5G-модема, который заведомо хуже модема Qualcomm
Дата: 2024-08-19 04:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Более половины крупнейших компаний в США назвали ИИ угрозой для своего бизнеса
В квартальных и годовых отчётах по типовой форме американские компании традиционно описывают различные риски, и новое исследование показало, что в бурном развитии искусственного интеллекта многие из них видят эти самые риски. Из 500 крупнейших компаний США более половины считают, что искусственный интеллект таит в себе угрозы для их бизнеса. Источник изображения:...
В Индии анонсирован первый ИИ-чип, разработанный местной компанией
Компания Ola Electric, один из крупнейших производителей электрических двухколёсных транспортных средств в Индии, объявила о запуске своих собственных ИИ-чипов. Ожидается, что первые три чипа появятся на рынке в 2026 году, а четвёртый — Bodhi 2, будет запущен в 2028 году. Эти чипы станут первыми чипами для моделей искусственного интеллекта, разработанными в Индии, и на них...
Samsung готовится начать поставки модулей памяти с интерфейсом CXL в текущем полугодии
Менее крупная компания SK hynix смогла занять лидирующие позиции на мировом рынке памяти типа HBM, но Samsung Electronics надеется компенсировать это за счёт вероятного лидерства в сегменте оперативной памяти с интерфейсом CXL, которая начнёт использоваться в серверных системах в ближайшие годы. Свои решения в этой сфере Samsung готова начать поставлять уже в текущем...
К выпуску микросхем HBM4 компания Samsung будет готова в следующем году
Потерпев определённые неудачи на поприще поставок HBM3E для нужд Nvidia, южнокорейская компания Samsung Electronics старается наверстать упущенное при подготовке к массовому выпуску памяти типа HBM4. Уже к концу этого года она будет располагать цифровыми проектами соответствующих чипов, а массовое производство 12-слойных стеков HBM4 должна наладить до конца следующего....