- Nintendo создала гибридный эмулятор Switch,... (57)
- К 50-летию Microsoft Билл Гейтс опубликовал... (69)
- Новая технология в лечении онкологии:... (60)
- iPhone 16 — теперь от 50 тыс. рублей.... (33)
- iPhone 16 — теперь от 50 тыс. рублей.... (43)
- iPhone 16 подешевел в России вдвое с начала... (52)
- Новый способ лечения болезней Паркинсона и... (65)
- Плавление кристаллов и переход стекла в... (66)
- Google запускает FireSat с ИИ для раннего... (59)
- В США создали самый маленький в мире... (51)
- Французский стартап MaiaSpace бросил вызов... (50)
- Магнитные поля как барьеры: «Джеймс Уэбб»... (59)
- «Драматический» обвал рынка, который... (136)
- Xiaomi впервые продала 30 тыс. машин за... (70)
- Китайская ядерная батарея BV100, способная... (121)
- Новая статья: Обзор системы резервного... (127)
Samsung приготовила революцию в смартфонах: новым складным устройствам не понадобится внешний экран, поскольку они будут складываться в обе стороны
Дата: 2025-03-31 07:27
Компания Samsung может радикально изменить рынок складных смартфонов. Патентное и товарное бюро США одобрило патент южнокорейского гиганта на устройство с 360-градусным шарнирным механизмом.

Новый дизайн позволяет смартфону сгибаться как внутрь, так и наружу, что отличает его от всех остальных конкурентов. Такой подход может устранить необходимость во внешнем экране, который используется в современных складных устройствах.
_large.jpg)
Патент, представленный инсайдером @xleaks7, демонстрирует единый гибкий дисплей, покрытый ультратонким стеклом (UTG), со слоистой структурой из гибких полимеров и клея. Шарнирная система с двойными осями и опорной пластиной обеспечивает сгибание экрана в обоих направлениях без потери прочности.

Дизайн также предусматривает небольшую открытую полоску экрана под задними камерами, которая остаётся доступной даже в сложенном состоянии. Это позволяет просматривать уведомления и выполнять базовые функции.
Если Samsung реализует этот патент, компания может задать новый стандарт для складных устройств.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Японские власти решились выделить ещё $5,4 млрд поддержки для производителя 2-нм чипов Rapidus
Молодая японская компания Rapidus рассчитывает к 2027 году освоить на территории страны выпуск 2-нм изделий по заказам сторонних клиентов, опираясь на технологическую поддержку IBM. Коммерческий сектор не торопится поддерживать компанию с пустым послужным списком, поэтому японскому правительству приходится выделять всё новые средства на развитие Rapidus. Источник...
Новое видение дизайна от Apple: инсайдер показал качественные макеты iPhone 17, iPhone 17 Pro, iPhone 17 Pro Max и iPhone 17 Air
В сети появились изображения макетов iPhone 17, iPhone 17 Pro, iPhone 17 Pro Max и iPhone 17 Air, представленные инсайдером Majin Bu. На снимках заметны изменения в дизайне, которые могут стать ключевыми для линейки 2025 года. Новые смартфоны получат плоские грани и порт USB-C, а также будут поддерживать беспроводную зарядку через заднюю панель. Фото Majin Bu Модели iPhone 17...
А вот это уже интересно: Snapdragon 8s Gen 4 дебютирует в апреле в Redmi с аккумулятором более 7500 мА•ч
Инсайдер Digital Chat Station поделился информацией о чипе Snapdragon 8s Gen 4, который будет представлен в ближайшее время. Чип получит ядра Cortex-X4 и Cortex-A720. Основные компоненты, такие как графический процессор, ISP и модем, заимствованы у флагманского Snapdragon 8 Elite. По словам инсайдера, чип получился очень хорошим, его вполне можно считать «младшим флагманом». ...
У Snapdragon 8s Gen 4 появился прямой конкурент конкурент в лице SoC Dimensity 9400e
Инсайдер Digital Chat Station раскрыл новые подробности о новейшей однокристальной системе MediaTek, ранее известной как Dimensity 9350. Теперь она переименована в Dimensity 9400e и позиционируется как обновленная версия на базе однокристальной системы Dimensity 9300. По сути, это улучшенная версия, которую можно назвать Dimensity 9300++, с повышенными тактовыми частотами и...