- «Война и мир» в двух словах: в «Яндекс... (1345)
- В России — 2,5 млн рублей, а в Китае — всего... (1181)
- «С 2022 года у нас отношения полностью... (1579)
- OLED 144 Гц, три камеры по 50 Мп, IP68/69,... (1545)
- Представлен крошечный 35-дюймовый... (1311)
- Корейский внедорожник KGM (SsangYong) Actyon... (1863)
- К дилерам поступили Lada Granta Active Cross... (1113)
- Renault хотела «убить» Lada: АвтоВАЗа должен... (1548)
- В России построили линию для конвейерной... (2072)
- Первый в мире защищенный смартфон с... (1789)
- Ozon запустил продажу автомобилей... (1349)
- Из аутсайдера — в лидеры рынка. В России... (2276)
- Гарантия до 4 лет или 150 000 км, огромный... (1351)
- Мини-ПК с AMD Ryzen 5-3500U с 16 ГБ ОЗУ и... (1160)
- Эти устройства получат Android 16 и ColorOS... (2353)
- В плюсе только Samsung: в первом квартале... (1414)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...