- «Ваши сообщения видны всем»: M**a стала... (1625)
- Неисправность ракеты-носителя Atlas V... (1165)
- I*******m в очередной раз начал тестировать... (1547)
- Пять причин полюбить ноутбук HONOR MagicBook... (1440)
- Смартфон HUAWEI Mate 70 Pro как выбор... (1920)
- Эксперты не поверили, что 500-долларовый... (1929)
- OpenAI получила контракт на $200 млн от... (1870)
- 150 стран и 2 тыс. тарифных планов, оплата с... (2226)
- Большая премьера от Audi: представлен... (1957)
- Миссия NASA PUNCH передала первые... (1520)
- Повезло: Солнце выстрелило целой серией... (1425)
- Редкий «Москвич-2335» в кузове пикап с... (1816)
- «Спасибо, что остаётесь с нами»: создатели... (1971)
- «Метровый барьер» в космосе преодолён:... (2717)
- Моделирование столкновения с астероидом 2024... (1589)
- «Очень тонкий, по толщине в четыре раза... (1787)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...