- Stellantis запатентовал трехступенчатую... (1909)
- На российских маркетплейсах упали продажи... (1695)
- В России устроили большую распродажу... (1389)
- Экран Mini LED 4K 266 Гц, много памяти и... (1945)
- «Лаборатория Касперского» запустила... (1584)
- Разработчики Clair Obscur: Expedition 33... (1583)
- У Xiaomi ещё не было таких смартфонов. Redmi... (1255)
- Одна из самых доступных умных колонок... (1820)
- Зачем так много? Новые Android-флагманы... (1543)
- Зачем так много? Новые Android-флагманы... (1442)
- 2K подтвердила системные требования... (1568)
- Intel в июле уволит более 10 000... (1951)
- Samsung начнёт выпускать 2-нм чипы до конца... (1781)
- Xiaomi представит 24 июня смартфон POCO F7 в... (1592)
- Дилерская сеть сократилась в разы: в... (2045)
- Представлены две новые модели Chery Tiggo... (2434)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...