- Основатель Nexus Mods признался в выгорании... (1747)
- Затраты оказались очень высокими: китайцы из... (2279)
- 4K, 144/165 ГЦ, от 55 до 100 дюймов, Dolby... (2795)
- Apple разрешит промокоды в приложениях и... (1802)
- Китай тестирует уникальные орбиты для лунной... (2780)
- Первый смартфон семьи Дональда Трампа... (2415)
- Кубсат GRBAlpha из Словакии завершил работу... (1513)
- Конец дефицита: новых смартфонов Huawei Pura... (1294)
- Вредоносная программа-шифровальщик Anubis... (1297)
- Между OpenAI и Microsoft растут противоречия... (1293)
- Внешний аккумулятор с быстрой зарядкой и... (1548)
- Nvidia GeForce RTX 3080 Ti с 20 ГБ памяти... (1495)
- SpaceX: Ещё 26 спутников Starlink на орбите... (1529)
- Первый в мире смартфон с чипами Dimensity... (1380)
- Samsung дразнит новым монстром, но теперь не... (2198)
- Китайские власти рекомендуют... (1522)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...