- Яркий изогнутый AMOLED-экран 120 Гц, камера... (197)
- Apple тоже интересовалась покупкой... (224)
- iPhone откажется от Dynamic Island уже в... (182)
- GigaChat на МКС: нейросеть будет отслеживать... (218)
- Наш ответ Starlink: спутники «Рассвет»... (181)
- «Заводов нахватали, а что на них выпускать,... (207)
- Крупнейший в мире сегментированный... (194)
- Самая продаваемая иномарка в России: цены на... (243)
- Samsung запустит собственную систему... (208)
- Мышь Logitech MX Master 4 показали до анонса... (214)
- Инвесторы поверили в бывшего топ-менеджера... (225)
- M**a до сделки с Scale AI присматривалась к... (253)
- SK Hynix первой предложит память HBM4E и уже... (294)
- Будто вчера с конвейера: в России продают... (460)
- «Это даже не капля в море, это молекула в... (511)
- Пользователь купил на Amazon «уникальный»... (556)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...