- M**a до сделки с Scale AI присматривалась к... (276)
- SK Hynix первой предложит память HBM4E и уже... (303)
- Будто вчера с конвейера: в России продают... (462)
- «Это даже не капля в море, это молекула в... (516)
- Пользователь купил на Amazon «уникальный»... (561)
- Акции производителей чипов упали из-за... (631)
- Новая статья: The Alters — сам себе экипаж.... (623)
- Розничная цена Core Ultra 7 265KF упала до... (579)
- «Это всё ещё игра Owlcat»: новые подробности... (621)
- ИИ-кластер Huawei CloudMatrix 384 обошёл... (636)
- Учёные NASA нашли сильную связь между... (666)
- Госзакупки зарубежных СХД и серверов упали... (595)
- Apple похоронила «убийцу USB» — в macOS 26... (574)
- «Мам, мне для учёбы», — Apple сделала... (649)
- Volvo Trucks представила систему Dynamic... (498)
- В Китае прошли первые огневые испытания... (638)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...