- Гиперскейлеры убедили Евросоюз, что... (1632)
- Huawei представила смартфон Pura 90 —... (1918)
- Россиянин не смог запустить Atomic Heart в... (1537)
- Huawei представила широкоформатный складной... (1255)
- SK hynix начала массовое производство... (1441)
- Huawei представила флагман Pura 90 Pro Max с... (1188)
- Набирающий силу профсоюз Samsung... (1322)
- На IMEI сто рублей: новый закон может... (1543)
- Для самых мощных видеокарт: Micron начала... (1311)
- Vitality разгромила Spirit в финале IEM Rio... (1611)
- Спустя 28 лет фанаты раскрыли «один из... (1841)
- «Однодолларовый» одноплатник BeagleConnect... (1496)
- Регуляторы увидели в ИИ-модели Anthropic... (1621)
- Продажи пиратского симулятора выживания... (1419)
- Capcom похвасталась «мощным стартом»... (1350)
- Обновление iOS 26.4.1 окирпичивает iPhone,... (1327)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...