- «Напоминает Dishonored и Bioshock»:... (1310)
- Ремейк Persona 4 вышел из тени — первый... (1011)
- Microsoft и Asus показали портативные... (1394)
- Специалисты по ИИ решили, что современный ИИ... (1271)
- Activision представила Call of Duty: Black... (1615)
- Анонсирован Resonance: A Plague Tale Legacy... (623)
- Новый облик iOS 26 с элементами интерфейса... (699)
- Обнаружить следы жизни станет проще: учёные... (806)
- Десять лет и $3,4 млрд впустую? Почему NASA... (799)
- Lada Aura пошла на взлёт и наконец... (1221)
- AMD расширила список игр с поддержкой FSR 4... (1372)
- Microsoft всё активнее продвигает бренд Xbox... (929)
- На Солнце произошёл один из самых сильных за... (1117)
- M**a хочет инвестировать свыше $10 млрд в... (716)
- Автор Spec Ops: The Line и гитарист Nine... (1041)
- Кабина — 100%, двигатель — более 80%: КамАЗ... (1668)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...