- Новый уровень ИИ: Grok 3.5 почти готов, Илон... (743)
- Аномалия и обратный порядок получения... (706)
- Дружбе конец: Трамп заявил, что его... (673)
- Optimus, который должен сделать Tesla самой... (660)
- 150 масс Земли в металлах: новые экзопланеты... (700)
- Oppo Find X9 Ultra будет сильным конкурентом... (662)
- Мировой автопром столкнулся с переизбытком... (738)
- Встроенная графика постепенно уходит в... (744)
- Немецкая разработка DRYtraec обещает... (731)
- Правильная «консоль» для ПК-боярина с Nvidia... (930)
- Ударные волны от 33-х двигателей Raptor... (752)
- Фирменная материнская плата AMD размером 170... (761)
- Теперь без встроенного экрана, зато с Ryzen... (748)
- Самый маленький и легкий лазерный проектор... (793)
- Сроки строительства гигаваттного ЦОД в ОАЭ... (801)
- NASA и Пентагон ищут замену SpaceX на фоне... (847)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...