- Сгенерированные ответы Google AI Overviews... (1640)
- Журналисты вычислили создателя биткоина... (1645)
- Самое длительное отключение Интернета в... (1641)
- Новый Oppo протестировали до... (1552)
- Опубликовано первое официальное фото,... (1538)
- Аккумулятор 10 000 мАч, новый экран 2K/185... (1411)
- Intel удалось создать самый тонкий в мире... (1540)
- Аккумулятор 6000 мАч, 80% ёмкости после 1000... (1772)
- Смартфон Redmi A7 Pro с большим экраном... (1819)
- Samsung Galaxy S26 Ultra как идеальный... (1616)
- Россияне обожают Tiguan: продажи Volkswagen... (1697)
- Российская замена Chery: бестселлер Tenet T4... (1714)
- 321-слойная память и SLC-кеш. Hynix начала... (1677)
- Брат-близнец Geely Tugella, адаптированный... (1438)
- 7000 мАч, 80 Вт, камера 50 Мп и Android 16:... (1521)
- Оператор AT&T жалуется на засилье «медных... (1654)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...