- Представлен чип Nvidia Tegra нового... (2220)
- Объявлены скидки до 710 000 рублей на Lada в... (1963)
- «Беспрецедентный» 51 раз: искусственный... (2158)
- Не только массовые сокращения: ключевой... (2008)
- Продажи «Москвича» одновременно выросли и... (2417)
- Маск заявил, что выручка SpaceX в... (2283)
- «Увидеть эту каверну в реальном выбросе... (2061)
- Более 1000 двигателей Kia незаметно украли с... (1738)
- Более 1000 двигателей Kia незаметно украли с... (2180)
- В СДЭК внедрили инструмент на основе ИИ для... (2202)
- До 96 ГБ ОЗУ и 4 ТБ SSD, а также поддержка... (2076)
- Kia Rio X-Line российской сборки (Solaris... (1937)
- Wi-Fi 7 и до 9,4 Гбит/с. Nokia представила... (1921)
- США модернизируют ключевые космодромы для... (1957)
- Neuralink получила статус «прорывного... (2006)
- Пользователи МТС, T2 и Steam сообщают о... (1749)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...