- Шанс столкновения Млечного Пути с Андромедой... (1380)
- Первые обзоры Radeon RX 9060 XT показывают,... (1424)
- Суперземля Kepler-725c: новая надежда на... (1375)
- Глазами робота: учёные создали... (1365)
- «Поводов для беспокойства нет»: чем для... (1243)
- Аналог Audi A7 с мощным мотором и... (1290)
- Представлена Arctis Nova 3 — самая доступная... (1126)
- В Белоруссии устроили распродажу Geely... (1146)
- Для реализации российского аналога Starlink... (1124)
- Дефицита внедорожников Niva в России не... (1092)
- Sony анонсировала большой июньский выпуск... (1120)
- Госкорпорация «Роскосмос» будет развивать... (1175)
- Гонка нейротехнологий набирает обороты:... (1151)
- Nvidia App получило светлую тему и... (1062)
- Nvidia App получило светлую темы и... (1132)
- CD Projekt Red показала технодемо The... (982)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...