- Mundfish выпустит эвакуационный шутер The... (43)
- Capcom представила Resident Evil Requiem,... (58)
- «Выведет жанр на новый уровень»: Mundfish... (87)
- Новая статья: Elden Ring Nightreign — вместе... (188)
- Орбитальный аппарат Mars Odyssey запечатлел... (179)
- Тёмная материя всё ещё впереди: новые данные... (160)
- Экзоскелеты идут на конвейер: Renault... (170)
- Учёные представили новые доказательства... (158)
- Более чем в 3 миллионах километров от Земли... (203)
- В одном Samsung Galaxy S25 FE превзойдет... (169)
- Hyundai Mufasa 2025 стремительно дешевеет:... (175)
- NASA повысило вероятность столкновения... (174)
- Наконец-то Lada Vesta получит все... (215)
- В Белоруссии устроили распродажу лифтбэков... (218)
- «Детализация просто сумасшедшая»: 16-летний... (215)
- В России начали принимать заказы на новые... (226)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...