- «Инкаб» начала в Прикамье выпуск компонентов... (2170)
- Чат-бот Anthropic Claude Opus написал... (1995)
- SoftBank выпустит облигации на сумму $3,6... (2295)
- Несмотря на конфликт, Белый дом ведёт... (2161)
- Devil May Fly: игроков заворожил геймплейный... (1751)
- Выходцы из Qualcomm, Apple и Nuvia создали... (2132)
- Европол попросил 75 000 человек прекратить... (1741)
- Самая подробная 3D-карта Вселенной поможет... (2164)
- Инвесторы насторожились: Сэм Альтман пытался... (1799)
- Первая миссия SpaceX на Марс: NASA утвердило... (2067)
- Telegram внезапно нормально заработал в... (1905)
- Создатель Netflix Рид Хастингс официально... (1728)
- Mozilla анонсировала Thunderbolt — открытая... (1601)
- Смартфоны Google Pixel 11 могут получить... (1429)
- OpenAI представила ИИ-модель GPT-Rosalind... (1906)
- Google и Gucci выпустят дизайнерские умные... (2438)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...