- Asus сворачивает выпуск новых смартфонов в... (521)
- Gigabyte показала GeForce RTX 5090 Infinity... (612)
- Qualcomm укрепляет позиции в автоиндустрии... (893)
- Asus представила обновлённый игровой ноутбук... (620)
- Для комфортной игры в 007 First Light... (879)
- «Хаббл» обнаружил «несостоявшуюся галактику»... (921)
- Phison убрала память DRAM из нового... (430)
- Resident Evil Village и Star Wars Outlaws... (474)
- Китайские SANY и Pony.ai запускают серийные... (442)
- Шах и мат, Android. В 2025 году Apple... (772)
- Наконец-то первые настольные процессоры... (518)
- Оценены реальные запасы и ограничения для... (473)
- Samsung обещает, что эти ноутбуки... (501)
- В правительстве рассказали, какие миссии... (675)
- MSI показала оверклокерскую плату MEG X870E... (570)
- Этот смартфон одновременно тонкий, лёгкий,... (412)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...