- Китайская GWM показала в США на выставке CES... (575)
- Финский стартап встряхнул мир аккумуляторов... (561)
- Самая мощная настольная видеокарта AMD... (572)
- 3-килограммовая рабочая станция с 24-ядерным... (596)
- Новейшие мобильные процессоры Intel Core... (491)
- Один из первых в мире мини-ПК на новейшем... (569)
- Представлены «живые» кубики Lego: внутри... (595)
- Creative Assembly добавит в Total War:... (566)
- Dell представила огромный 52-дюймовый... (622)
- Lego представила умные конструкторы Smart... (533)
- Xbox Game Pass выйдет на Google TV в этом... (587)
- Учёные впервые проследили полный жизненный... (617)
- Зарядное устройство Loona Deskmate превратит... (600)
- Dreame показала на CES 2026 свой первый... (586)
- OpenAI переносит производство первого... (631)
- Первый «тихий» воздуходув Tone T1 на... (675)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...