- Nvidia представила ИИ-модели для калибровки... (2586)
- Новая версия Starship прошла огневые... (2138)
- Складной смартфон Huawei Pura X Max получит... (2165)
- Илон Маск намерен «со скоростью света»... (2146)
- Илон Маск намерен «со скорость света»... (2418)
- В YouTube появилась возможность отключить... (2336)
- Закулисные обновления Dragon's Dogma 2 в... (2323)
- Астероид Апофис подлетит рекордно близко к... (2760)
- Квадрант технологий: «Базис» подтвердил... (2603)
- «Инфраструктура 2030»: «Инфосистемы Джет»... (2518)
- «Посмотрите, с чего начинали Elder Scrolls и... (2547)
- ИИ-агенты в GitHub могут красть учётные... (2505)
- В России утвердили параметры локализации для... (2391)
- Производитель кроссовок Allbirds объявил о... (2169)
- Высокий спрос на серверные системы вызвал... (2225)
- Рекордные доходы Samsung в первом квартале... (1370)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...