- На этой неделе дебютирует Honor Win —... (2548)
- Процессоры Intel где-то в хвосте. AMD Ryzen... (2357)
- «Билайн» и Т2 договорились с Max о рассылке... (1785)
- Samsung может снова пойти вслед за Apple.... (1893)
- Xiaomi назвала неожиданную дату анонса и... (1723)
- «Яндекс Переводчик» подключил ИИ-режим для... (1958)
- Италия оштрафовала Apple на €99 млн за... (2112)
- Назван главный источник утечек данных... (2307)
- ООН приняла резолюцию WSIS+20, закрепившую... (1741)
- Большой и яркий 12-дюмовый экран 2.8К. Oppo... (1899)
- ИИ учтёт погоду и пробки: в «Яндекс Go»... (2105)
- Больше эти ПК Corsair не будут «убивать»... (2028)
- «Билайн» присоединяется к «фрод-рулетке»:... (2171)
- Вот как производители могут решать вопрос... (1648)
- Samsung будет поставлять 60-70% всей памяти... (1984)
- Аккумулятор емкостью 9000 мАч, дисплей с... (1556)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...