- Высокопроизводительный смартфон на Dimensity... (3955)
- Microsoft сделает Windows 11 стабильнее за... (4235)
- Microsoft приберёт к рукам ЦОД почти на 1... (4176)
- Apple наняла бывшего руководителя Google,... (3858)
- Apple назначила нового вице-президента по... (4228)
- Суд в Нидерландах тоже запретил чат-боту... (3233)
- Apple: режим Lockdown Mode не позволил... (3884)
- LG выпустила 17-дюймовый ноутбук Gram Pro... (3445)
- Важное обновление вышло для Samsung Galaxy... (4392)
- Новая статья: Slay the Spire 2 — свободное... (3973)
- Новая статья: Обзор нового сезона Warface... (3359)
- В Европе прошел проверку принципиально новый... (4188)
- В Европе создают принципиально новый... (3519)
- 4К, 300 дюймов и яркость 6000 ANSI-люмен:... (3421)
- Тонкий беспроводной мобильный аккумулятор,... (3343)
- Бюджетный игровой 6-ядерник Ryzen 5 5500X3D... (3506)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...