- За год присутствия на рынке электромобилей... (1175)
- TSMC предлагает использовать... (914)
- Представлены «Госуслуги Моя школа» — новое... (1037)
- Первая в истории Китая миссия к астероиду... (1095)
- Совершенно новый Toyota RAV4 2026... (1252)
- Первый в мире смартфон на Dimensity 9400e и... (986)
- GSC «очень скоро» выпустит редактор модов... (1378)
- «Яндекс Диск» встроили в «Проводник... (1248)
- Пользователи в восторге от новейшего Xiaomi... (1118)
- В «ЮMoney» (бывшие «Яндекс.Деньги»)... (1163)
- Память типа HBM4 окажется как минимум на 30... (1189)
- Квантовая загадка решена спустя 9 лет:... (1140)
- Анонсирован ноутбук Redmi Book 14 Ryzen... (1195)
- Наконец-то iPhone по разрешению камеры... (1308)
- Windows 11 получила шифрование с защитой от... (1118)
- Обнаружен вредонос Webrat — он крадёт данные... (1076)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...