- Reuters: связанные с оборонкой китайские... (3106)
- AMD Radeon RX 9070 XT дешевеет в США: цена... (3182)
- AMD отметила десятилетие платформы AM4 и... (2909)
- Энтузиаст подключил к GeForce RTX 3080... (3192)
- ATX 3.1, разъём 12V-2x6, мощность до 850 Вт... (2973)
- AMD снова пообещала долгую жизнь сокету... (3010)
- M**a готовит две модели умных очков Ray-Ban... (3125)
- Китайская наука растёт с «шокирующей... (3184)
- 75-летний минимум по количеству осадков на... (3217)
- Построенная на базе «Тополя» новая... (3128)
- Большой монитор QD-OLED с подсветкой... (3207)
- Литровый профессиональный ПК, который можно... (2781)
- macOS действительно намного стабильнее... (2985)
- Android — самая быстрая мобильная платформа... (2985)
- В iPhone 18 может появиться китайская память... (3049)
- Раскрыты характеристики OnePlus Nord CE6... (2963)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...