- ФБР предупреждает. Бюро опубликовало... (2380)
- 32 дюйма, WOLED, а не QD-OLED, и частота до... (3540)
- Японская сеть Akihabara отдает максимум два... (2602)
- Японская сеть Akihabara отдает максимум два... (2208)
- Киберспортивный монитор с частотой свыше... (2224)
- «Этот вид ощущается совсем иначе».... (2393)
- Google представила ИИ-модели Gemma 4. Две из... (2223)
- На космическом корабле Orion к Луне... (2513)
- Intel на днях представила видеокарту Arc Pro... (2658)
- Энтузиаст установил Windows 3.1x на... (2446)
- Серверы AWS в Бахрейне и Дубае выведены из... (2164)
- Samsung подтвердила проблему с камерой... (2179)
- Bigme готовит первый в мире смартфон с двумя... (2181)
- Arm за несколько лет почти полностью... (2296)
- Один из будущих флагманских процессоров... (1946)
- Обновлённый RedMagic 11 Pro показал... (2483)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...