- АвтоВАЗ раскрыл новинки Lada 2026... (1739)
- Культовый мод «Хроники Миртаны: Архолос» для... (2467)
- «Lifestyle 2.0. Новогодний»: в России... (2110)
- Samsung Wide Fold подозрительно напоминает... (2643)
- Snapdragon 8 Gen 5, 7600 мАч, IP68/IP69, 200... (2834)
- Не только топовая камера: Xiaomi 17 Ultra со... (2129)
- Рост цен на DRAM чуть замедлился к концу... (2678)
- Эти 25 устройств Xiaomi, Redmi и Poco готовы... (2071)
- Xiaomi Watch 5 выходят на новый уровень:... (1910)
- Новые кондиционеры, экраны и освещение.... (1880)
- Презентация Xiaomi 17 Ultra состоится через... (1830)
- Экраны, которые складываются вчетверо, и... (1738)
- «М.Видео» начал продавать автомобили с ДВС:... (2785)
- За пять лет Huawei увеличила долю китайских... (2092)
- Nvidia договорилась о сделке с Groq на $20... (2189)
- С глаз — долой, с баланса —... (2050)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...