- «Copilot предназначен исключительно для... (2794)
- 8600 новых российских базовых станций в 2026... (2761)
- Японские учёные создали Wi-Fi-чип, способный... (2892)
- State of Decay 3 восстала из мёртвых и... (2827)
- Строительство ЦОД в США замораживают или... (2874)
- NASA опубликовало уникальное фото всей Земли... (3098)
- В России представили антропоморфного... (2738)
- Утечка прошивки One UI 9 подтверждает более... (2500)
- Проверка перед стартом: космический корабль... (2750)
- Японский энтузиаст исхитрился подключить M.2... (2799)
- ИИ-модель Claude обнаружила уязвимость и... (2754)
- Asus сэкономила на упаковке, из-за чего... (2680)
- Китайские власти ополчились на цифровых... (2732)
- Google, M**a и другие бигтехи больше не... (2785)
- Фэнтезийная ролевая игра Songs of... (2991)
- США хотят полностью запретить ввоз всей... (3066)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...