- Планшет Oppo Pad Mini с аккумулятором 8000... (2288)
- Учёные уточнили два сценария происхождения... (2097)
- Более 50 приложений в Google Play скрывали... (2084)
- Энтузиаст успешно запустил Windows 3.1 на... (2256)
- DLSS 5 приняли неоднозначно, но нейронный... (2226)
- United Launch Alliance вывела на орбиту... (2608)
- Какой флагманский смартфон 2026 года самый... (2306)
- В руководстве OpenAI провели очередные... (2404)
- Nvidia показала нейронное сжатие текстур:... (2304)
- Корабль Orion миссии Artemis II преодолел... (2127)
- Специалисты iFixit разобрали наушники Apple... (2314)
- Цена лицензий на кодеки H.264/AVC для... (2059)
- Wi-Fi отдыхает: ученые создали систему... (2241)
- «Я запёк свою видеокарту». Пользователь... (2110)
- 18-ядерный Intel Core Ultra 5 250KF Plus... (2380)
- Последние часы кометы C/2026 A1, летящей на... (2085)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...