- Intel показала, насколько чудовищно огромные... (2005)
- Таким будет складной iPhone: инсайдер, с... (2417)
- Грядёт волна задержек новых ноутбуков от... (2504)
- 25 500 мАч, 66 Вт, встроенный проектор,... (2287)
- Чтобы новые автомобили были основаны на... (2376)
- Чтобы чёрный OLED не становился фиолетовым.... (2278)
- Michelin представила «умные» шины с ИИ: им... (2618)
- На Солнце произошла самая мощная с начала... (2195)
- В 2025 году дипфейки стали почти неотличимы... (2338)
- Первую партию Xiaomi 17 Ultra Leica Edition... (5761)
- Fujifilm представила картриджи LTO Ultrium... (2356)
- Видеокарты AMD начнут дорожать в январе, а... (2421)
- От GeForce RTX 3050 до RTX 5060 Ti.... (2322)
- «Дом без труда». LG готовится представить... (2451)
- Xiaomi YU и Xiaomi под защитой в России:... (2362)
- Китай запустил свой самый мощный... (2482)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...