- Если хочется смартфон с необычным экраном.... (735)
- Очень тонкий магнитный «павербанк». Baseus... (561)
- 10 000 мАч в корпусе размером с футляр для... (708)
- Samsung готовит Portable SSD P9 — первый в... (631)
- Моддер показал вырезанную сюжетную главу... (911)
- Японский седан по цене Lada: в России сильно... (874)
- Anthropic купит сотни тысяч ИИ-ускорителей... (884)
- Anthropic купить сотни тысяч ИИ-ускорителей... (689)
- Квартальная выручка Foxconn взлетела ещё на... (728)
- Прощаемся с SSD WD_Black и WD Blue. Sandisk... (760)
- Лишь 5 % игроков Dispatch обошлись без... (941)
- Аккумулятор 10 080 мАч, немерцающий экран,... (861)
- Nvidia сделает DLSS ещё лучше. Компания... (982)
- Никаких новых видеокарт GeForce на CES 2026... (685)
- Withings представила «станцию долголетия» —... (918)
- Безумные инвестиции в ИИ рискуют разогнать... (1007)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...