- Huawei Mate 70 вышел позже, но уже догнал... (185)
- Робота с 8K-камерой отправили исследовать... (170)
- Быстрая зарядка, встроенный дисплей и очень... (67)
- Быстрая зарядка, встроенные экран и... (176)
- Любой смартфон или ноутбук с USB-C можно... (191)
- Любой смартфон или ноутбк с USB-C можно... (194)
- Sony обманула? Некоторые покупатели Sony... (153)
- Заказавшие Sony Xperia 1 VII в разных... (222)
- Нестандартный запуск SpaceX: на орбиту... (157)
- Топовая камера 200 Мп, яркий немерцающий... (196)
- Пользователи Т2 сообщают о проблемах со... (164)
- Инвестиции в чистую энергетику в 2025 году... (155)
- Серия Huawei Pura 80 с HarmonyOS 5, которая... (133)
- Starlink не понадобится: вся Россия должна... (131)
- Ещё 76 запусков Starship и 152 посадок... (143)
- SpaceX перестроит знаменитый космический... (133)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...