- Индийские власти решили не требовать... (1544)
- Ситуация вышла из-под контроля: разработчики... (727)
- Ситуация вышла из под контроля: разработчики... (1490)
- Приложение ЕС для проверки возраста... (1502)
- Samsung закрыла приём заказов на LPDDR4/4X и... (1330)
- Человекоподобный робот Honor пробежал... (1632)
- После отказа от выпуска электромобилей... (1624)
- Samsung, SK Hynix и Micron покроют лишь 60 %... (1004)
- От исторического максимума 2000 года курс... (1384)
- Глава Anthropic предрёк исчезновение... (1701)
- Дефицит процессоров бьёт по рынку сильнее,... (1134)
- Asus подтвердила, что её платы способны... (1415)
- Новая статья: Samson — «Смута» не у нас... (1303)
- Империя Adobe рушится: конкуренты нашли у... (1212)
- Суд возобновил иск VLSI к Intel на $3 млрд и... (1137)
- В I квартале мировые поставки ПК выросли на... (842)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...