- Российский конкурент Lada Largus за 2 млн... (155)
- Производство Lada Iskra встало: за последние... (152)
- Все 33 двигателя Raptor ускорителя Starship... (216)
- Mundfish выпустит эвакуационный шутер The... (215)
- Capcom представила Resident Evil Requiem,... (257)
- «Выведет жанр на новый уровень»: Mundfish... (261)
- Новая статья: Elden Ring Nightreign — вместе... (349)
- Орбитальный аппарат Mars Odyssey запечатлел... (360)
- Тёмная материя всё ещё впереди: новые данные... (355)
- Экзоскелеты идут на конвейер: Renault... (353)
- Учёные представили новые доказательства... (329)
- Более чем в 3 миллионах километров от Земли... (367)
- В одном Samsung Galaxy S25 FE превзойдет... (336)
- Hyundai Mufasa 2025 стремительно дешевеет:... (320)
- NASA повысило вероятность столкновения... (355)
- Наконец-то Lada Vesta получит все... (382)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...