- Посадочные модули и лунный танкер: Blue... (1003)
- Совершенно новый Toyota RAV4 уже... (1157)
- Смартфоны перестанут взрываться, а... (1173)
- Новая статья: Система жидкостного охлаждения... (946)
- Samsung Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и Galaxy... (1088)
- Samsung Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и Galaxy... (1199)
- Новая статья: ИИтоги мая 2025 г.: кто кого... (1256)
- Роскосмос к 2031 году сможет значительно... (1182)
- Skoda Karoq везут в Россию из Китая и... (1110)
- Hyundai Creta российской сборки (Solaris HC)... (1152)
- «Искра» всё никак не разгорится: темпы... (1097)
- Дешевые смартфоны Samsung получат важное... (1141)
- Alienware «окирпичила» компьютер Area 51, но... (1043)
- Разборка Galaxy S25 Edge показала, за счёт... (1081)
- А где Radeon RX 9070? В статистике Steam эти... (1034)
- ChatGPT научился копаться в корпоративных... (996)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...