- Очень короткая, но всё ещё достаточно... (1119)
- В аэропорту Нью-Йорка впервые осуществил... (981)
- Эти процессоры Intel как будто бы заглянут в... (973)
- В России создали новейшее углеволокно для... (1180)
- Польский инженер создал миниатюрный... (1132)
- Radeon RX 9070 впервые подешевела ниже... (1128)
- Alibaba совершила прорыв в обработке больших... (1120)
- Впервые в истории GPU удалось разогнать до... (1259)
- «Леста Игры» прояснила решение суда и... (1246)
- Вот это настоящий подарок экономным геймерам... (1189)
- Mozilla перестанет пропускать в магазин... (1491)
- Провода — прошлый век: представлен стол с... (1462)
- GlobalFoundries потратит $16 млрд на... (1561)
- Утечка: для Cyberpunk 2077 выйдет ещё одно... (1420)
- На Мосбирже стартовали первые в России торги... (1666)
- Gemini покажет изменения, внесённые... (1628)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...