- iPhone 17 Pro показался живьём с совершенно... (441)
- Пришло время дешевых видеокарт? Стоимость... (532)
- Xbox подтвердила дату выхода Senua's Saga:... (545)
- Представлен Fairphone 6 — смартфон с... (364)
- В «Яндекс Электричках» теперь можно купить... (477)
- Vivo представила X Fold 5 — самый лёгкий и... (506)
- Китай в погоне за гиперзвуком: в КНР успешно... (385)
- Chrome для Android наконец научился... (532)
- Chrome для Android наконец научился... (401)
- Nvidia завершила бета-тестирование DLSS... (426)
- HDMI 2.2 будет поддерживать 16K при 60 Гц и... (350)
- Diablo IV возглавила июльскую подборку игр... (518)
- Американские ученые научили грибы и бактерии... (592)
- Китай отправит на Марс дрон с... (377)
- Lada Iskra сначала только для «столиц». До... (377)
- «Сбер» научил GigaChat рассуждать над... (417)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...