- Сильно пострадавший «остров», на котором... (161)
- «Волга» 1958 года выставлена на продажу —... (186)
- Проверка воздуха возле дата-центра xAI Илона... (168)
- Огромные скидки уже не помогают: запасы... (240)
- За Lada Largus последует Yarus? АвтоВАЗ... (197)
- «У дилеров ещё полно машин». За месяц... (160)
- АвтоВАЗ выпускает считанные единицы... (179)
- Акции Nvidia обновили очередной рекорд,... (199)
- ИИ расчистит завалы непрочитанных сообщений... (36)
- M**a объявила о запуске полностью приватных... (232)
- Google AI Pro стал доступен по годовой... (233)
- Смартфон Трампа передумал быть американским... (609)
- Samsung выпустила 32-дюймовые умные мониторы... (612)
- Новая статья: Обзор игрового ноутбука ASUS... (372)
- Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI nova... (552)
- Valve показала официальный трейлер летней... (461)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...