- Philips представила 27-дюймовый IPS-монитор... (471)
- Редактор модов Zone Kit для S.T.A.L.K.E.R.... (592)
- Huawei представит флагманы Pura 80 на... (397)
- Asus анонсировала GeForce RTX 5050 Prime и... (650)
- Samsung не рассчитывает на оглушительный... (516)
- Vivo представила беспроводные наушники TWS... (498)
- Toshiba создала литиевые аккумуляторы,... (480)
- Vivo выпустила смарт-часы Watch 5 с... (613)
- Вдохновлённое Disco Elysium мистическое... (503)
- TCL выпустила 57-дюймовый игровой монитор... (565)
- Google представила Chrome 138 с новыми... (573)
- Живой мир, больше разнообразия и ещё... (572)
- «Это опасный прецедент», — No Limits... (533)
- 6000 мАч, толщина 4,3 мм, камера Zeiss,... (640)
- Asus случайно выпустила «гибрид» Radeon и... (517)
- Audi и Mercedes-Benz отказались от платформы... (425)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...