- Квартальная выручка Foxconn взлетела ещё на... (552)
- Прощаемся с SSD WD_Black и WD Blue. Sandisk... (581)
- Лишь 5 % игроков Dispatch обошлись без... (763)
- Аккумулятор 10 080 мАч, немерцающий экран,... (692)
- Nvidia сделает DLSS ещё лучше. Компания... (787)
- Никаких новых видеокарт GeForce на CES 2026... (552)
- Withings представила «станцию долголетия» —... (738)
- Безумные инвестиции в ИИ рискуют разогнать... (812)
- «Захлопнись!»: Samsung научила холодильники... (803)
- Текст и детали станут чётче: LG и Samsung... (680)
- Тайвань усилил обвинения против Tokyo... (623)
- У MSI появился свой Pro Max — серия ПК и... (1005)
- Серверы съедают всё: оперативная память... (620)
- Лаконичные, чёрные и разные. Sudokoo... (585)
- Человекоподобный робот UBTech Walker S2... (963)
- Топ-менеджеры производителей электроники... (861)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...