- Huawei выпустит раскладушку Pocket 2 Premium... (570)
- Новая статья: Обзор ноутбука HONOR MagicBook... (494)
- Новая статья: Обзор и тестирование Zalman... (503)
- Starlink, подвинься: Amazon запустила на... (509)
- Конгресс США запретил сотрудникам... (445)
- «Москвич» поставил подножку АвтоВАЗу:... (476)
- Yeston выпустила компактную GeForce RTX 5060... (407)
- «Продолжаем держать курс на крутые... (496)
- Одна платформа, чтоб править всеми: в... (567)
- Точки восстановления в Windows 11 теперь... (566)
- Штраф в €500 млн подействовал: Apple изменит... (566)
- Выяснилось, что Intel замедлила свои GPU на... (93)
- Lenovo выпустила самый передовой хромбук — с... (444)
- Фольклорный хоррор «Лихо одноглазое» от... (533)
- На этот раз Samsung уступает не только... (421)
- На этот Samsung уступает не только Qualcomm... (421)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...