- TP-Link заверила власти США, что является... (1414)
- Xiaomi представила смартфон Poco M8s 5G с... (1640)
- Частники сорвали разработку скафандров NASA... (1643)
- В России резко подешевели iPhone и флагманы... (1515)
- Портативная консоль Lenovo Legion Go S... (1411)
- Эпоха Кука в цифрах: чего Apple добилась за... (1776)
- В «Google Фото» появились новые инструменты... (1546)
- Google готовит конкурента Whoop —... (1517)
- Моддер прокачал графику Dark Souls 2 с... (1289)
- I*******m стал превращать цветные фото в... (1598)
- «Слышу об этом впервые»: сценарист сериала... (1524)
- Новоиспечённому гендиру Тернусу придётся... (1821)
- Тим Кук опубликовал прощальное письмо по... (1818)
- NASA собрало первую ступень SLS для миссии... (1784)
- NASA собрало первую ступень SLS для миссии... (1571)
- Разработку устройств Apple возглавил Джони... (1673)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...