- Asus как минимум временно уходит с рынка... (1993)
- 2-нанометровый техпроцесс озолотит TSMC.... (1934)
- Стоит ли в 2026 году покупать новый игровой... (2251)
- Стоит ожидать подорожания iPhone? Платформа... (1915)
- Gigabyte тоже готовит какую-то новую топовую... (1917)
- Corsair отменила оплаченный заказ на готовый... (1949)
- Инсайдер раскрыл, каким будет первое... (1988)
- Цены на видеокарту Nvidia GeForce RTX 5090... (1927)
- Астрономы впервые измерили массу... (1773)
- GeForce RTX 3060 и не думает уступать трон.... (2042)
- На фоне ограничений США Baidu подала заявку... (2036)
- В условиях дефицита памяти лучше всего дела... (1941)
- Samsung оправилась от провала с HBM3E и... (1984)
- Starlink снизит орбиту спутников для... (2298)
- Китайские учёные заявили об обнаружении... (2434)
- Adata покажет на CES 2026 четырёхранговые... (2420)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...