- В условиях дефицита памяти лучше всего дела... (1950)
- Samsung оправилась от провала с HBM3E и... (1999)
- Starlink снизит орбиту спутников для... (2309)
- Китайские учёные заявили об обнаружении... (2445)
- Adata покажет на CES 2026 четырёхранговые... (2429)
- В сеть утекли аппаратные ключи PS5 —... (2303)
- В DeepSeek придумали новый способ экономить... (1985)
- Redmi Note 15, Redmi Note 15 Pro и Redmi... (2264)
- Глобальные версии Xiaomi 17 и 17 Ultra... (2939)
- Представлен BMW Alpina — теперь независимый... (2173)
- АвтоВАЗ поменял цены на все модели... (1954)
- Новые УАЗы с другими моторами и коробками... (2295)
- OpenAI фокусируется на разработке аудио ИИ... (2018)
- Самый лёгкий в мире 17-дюймовый ноутбук с... (1959)
- IKEA представила зарядное Sjoss за 4... (2069)
- Samsung приготовила 130-дюймовый телевизор... (1893)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...