- 165 Гц, 9000 мАч, быстрая зарядка,... (2256)
- Почти 4500 спутников за год: орбита Земли... (1966)
- Компания DeepSeek начинает 2026 год с новым... (2050)
- Китайская ByteDance закупила ИИ-чипы Huawei... (2521)
- SoC Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro может стать... (2399)
- Очень дешёвый шлюз для управления умной... (1857)
- Выход iPhone 18 может быть отложен до 2027... (3168)
- AMOLED 120 Гц, большой аккумулятор 6500 мАч... (2501)
- Четыре камеры по 50 Мп, 5100 мАч и 90 Вт в... (2119)
- AMOLED 120 Гц, камера 200 Мп с OIS, 50 Мп с... (1953)
- AMOLED 120 Гц, камера 200 Мп с OIS, 50 Мп с... (2107)
- Новый флагман Motorola со стилусом, умные... (2674)
- Samsung Galaxy S26 Ultra получит «невидимый»... (1916)
- Возможности Xiaomi 17 Ultra наглядно... (2197)
- Аккумулятор на 9000 мАч с зарядкой 100 Вт и... (2652)
- Индия приближается к пилотируемым полётам:... (2406)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...