- Samsung «заморозила» цены на Galaxy S26,... (2586)
- «Буханка» и «Патриот» подорожали: УАЗ... (2246)
- Samsung начала поставки 34-дюймовых... (2929)
- Китайская космическая компания Landspace... (2230)
- Первый в 2026 году метеорный поток... (2694)
- Прототип частной полупроводниковой фабрики... (2193)
- Акции Kioxia показали рекордную динамику... (3085)
- Apple сократила производство гарнитуры... (2502)
- Neuralink начнёт массовое производство... (1951)
- TSMC идёт с опережением графика. Компания... (2514)
- В Новый год с новыми ценами: GeForce RTX... (2573)
- Сможет ли этот китайский CPU приблизиться к... (2703)
- Geely Monjaro станет роскошью? В России... (2834)
- Всё ещё лишь четыре ядра, но зато с... (2306)
- Xiaomi в этом году выпустит два гибридных... (2738)
- Colorful обновила мировой рекорд по разгону... (2016)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...