- Милый, но бесполезный: Samsung заморозила... (1732)
- Космические операторы столкнулись с... (1916)
- В Gmail появились ИИ-входящие — Gemini... (1744)
- Zeekr 8X с ДВС полностью рассекречен:... (1831)
- Массовое производство HBM4 отложили до конца... (2033)
- Ещё два польских издания подтвердили... (1764)
- 60-ваттная зарядка Samsung Galaxy S26 Ultra... (1758)
- Для тех, кому ездить много и дешево.... (1890)
- Character.AI и Google урегулировали иски о... (1670)
- LMArena привлекла $150 млн и стала... (1907)
- Caterpillar внедряет ИИ от Nvidia для... (1816)
- NASA не исключает экстренное возвращение с... (1609)
- Новейшую Lada Vesta Sport 2026 с пакетом... (1859)
- Новейшую Lada Vesta Sport 2025 с пакетом... (1690)
- Новейшую Lada Vesta Sport 2025 с пакетом... (1856)
- Токамак MAST Upgrade в Великобритании... (1551)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...