- «До чего удручающее начало года»: Sony... (2273)
- Финальная распродажа Kaiyi в России: скидки... (2619)
- Опубликованы живые фото нового Renault... (2068)
- «Дни хороших бесплатных игр остались в... (2423)
- Space Forge запустила космическую печь для... (2083)
- Китайская ByteDance, владеющая TikTok, купит... (2176)
- Ryzen 7 9800X3D хорошо «умирает», но и... (2857)
- Власти Нидерландов захватили «дочку»... (5710)
- Режим чтения в Google Chrome для Android... (3043)
- MSI возвращает культовую линейку видеокарт... (2988)
- Нужно ещё больше памяти для новых... (2499)
- Началось: Asus поднимает цены на свои... (2428)
- Пользователь подал 1350 Вт мощности на... (3397)
- Пользователь подал 1350 Вт мощности на... (2302)
- С Новым, 2026 (2391)
- С Новым 2026 (2668)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...