- 450 000 GPU, 392 000 км оптоволокна и 1,3... (2364)
- Neuralink запустит массовое чипирование... (2009)
- Li Auto продала уже 1,5 млн... (2288)
- Лучший Android-смартфон в мире для съемки... (1849)
- Новый Tesla Semi заряжается при мощности 1,2... (2236)
- На пороге миллиона: поставки автомобилей... (2386)
- 102 инфракрасных оттенка космоса: телескоп... (2215)
- Samsung делает кухонную технику ещё умнее:... (2467)
- Новейший Honor Win с огромным аккумулятором,... (2372)
- Super Mini LED, от 75 до 98 дюймов, 6/128... (2090)
- Acemagic показала ламповый мини-ПК Retro X5... (2039)
- LG создала монстра для геймеров: первый... (2335)
- Dreame хочет стать второй Xiaomi: компания... (2419)
- Гигантский аккумулятор 10080 мАч в тонком... (2345)
- Владивостокская таможня побила рекорды по... (2208)
- Илон Маск заявил, что Tesla Model Y остаётся... (1904)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...