- От 50 до 116 дюймов, на любой кошелёк.... (801)
- Движется как человек и готов к работе. Новую... (1147)
- Micron на следующей неделе заложит фундамент... (664)
- Спустя восемь лет после Wolfenstein 2: The... (719)
- «Грандиозная конвергенция» Xiaomi: компания... (1231)
- Тонкий, лёгкий, компактный, мощный и с... (1095)
- Производители памяти сворачивают выпуск MLC... (832)
- В этом году мощности по производству... (654)
- В Grokipedia Илона Маска уже гораздо больше... (1099)
- Grok вместо врача? Маск рассказал, как его... (754)
- От чипов к роботам: Arm запустила... (636)
- Arm сформировала подразделение, отвечающее... (671)
- Qatar Airways первой в мире установила... (726)
- Новая аппаратура на МКС позволит точнее... (635)
- Через «Госуслуги» за год подали более 6 млн... (722)
- До 400 км/ч, из Москвы в Санкт-Петербург за... (779)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...