- Nvidia заплатит $6 млрд за лицензию Poolside... (3321)
- Альтернатива Qualcomm и MediaTek от Xiaomi:... (5231)
- У Samsung наконец-то появится мобильная... (3496)
- Vampire Survivors получит дополнение Legacy... (5003)
- Российская команда Team Spirit в рекордный... (3630)
- 200-мегапиксельная камера Zeiss, 7500 мАч,... (4814)
- Counterpoint: Samsung обгонит Apple и станет... (4615)
- Nvidia готовит свой мощный ИИ, который... (4318)
- Капитальные затраты на дата-центры превысят... (2463)
- Робот Honor пробежал 1500 метров за 2:30 —... (5039)
- Илон Маск анонсировал сворачивание программы... (2609)
- Canon укрепила лидерство на мировом рынке... (3320)
- «С контролем качества у S26 Ultra... (2914)
- Представлена первая в мире электронная кожа... (2755)
- Сам добавляет продукты и специи, жарит и... (3475)
- Пауэрбанк-монстр: Xiaomi готовит мобильный... (3536)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...