- Началась операция по спасению падающей на... (3783)
- В M**a уверены, что почти догнали OpenAI в... (3029)
- К выпуску готовится антикризисный SSD... (2584)
- Samsung в III квартале хочет повысить цены... (3780)
- Вслед за Kioxia компания Sandisk объявила о... (2643)
- Китай испытал самый выносливый апогейный... (3697)
- Аукцион Sotheby’s выставит на... (4084)
- Власти Сингапура арестовали особняк... (3343)
- M**a использует DDR4 в серверных системах,... (2427)
- Новая статья: EMPULSE — восторг или... (3404)
- Корейское отделение Netflix проговорилось о... (4235)
- Valve опубликовала инструкцию по созданию... (3193)
- Вопреки трендам: Amazon увеличила объём... (3323)
- Разработчики Ghostrunner с удовольствием бы... (4008)
- На работу ЦОД уходит гораздо больше воды,... (3205)
- Anthropic хочет стать фармкомпанией —... (4223)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...